電子產(chǎn)品的制造離不開表面貼裝技術(shù)。在表面貼裝組裝過程中，焊膏和其他粘合材料的粘合強(qiáng)度是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懼娮赢a(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。為了確保封裝組件的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求，原始設(shè)備制造商需要對(duì)粘合劑在不同操作條件下的粘合強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試。
其中，螺栓拉力測(cè)試是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，可以用于測(cè)試不同尺寸包裝的螺栓在封裝組件中的承載能力。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹電子封裝的螺栓拉力測(cè)試，幫助讀者朋友們更好地了解這項(xiàng)測(cè)試的實(shí)施過程、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和注意事項(xiàng)。
測(cè)試目的
電子封裝的螺栓拉力測(cè)試是用來確定電子封裝中螺栓承受拉力的能力的測(cè)試。這種測(cè)試通常使用拉力試驗(yàn)機(jī)來進(jìn)行，以測(cè)量螺栓在拉伸過程中的最大承載能力。測(cè)試時(shí)，螺栓通常被緊固在夾具中，然后逐漸施加拉力，直到螺栓發(fā)生破壞或達(dá)到最大承載能力。
測(cè)試辦法
想要進(jìn)行電子封裝螺栓拉力測(cè)試，可使用的螺柱拉力夾具和樣品制備夾具，這些夾具可以在環(huán)境溫度和高溫下使用。
樣品制備夾具可以幫助操作員使用高強(qiáng)度粘合劑將螺柱粘合到芯片封裝上，并施加恒定力以實(shí)現(xiàn)正確對(duì)齊。此外，螺柱拉動(dòng)夾具的上下兩部分都帶有自對(duì)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)接頭，以準(zhǔn)確對(duì)齊雙頭螺栓，不論是平行于框架還是垂直于十字頭的。螺柱組還具有各種尺寸，以適應(yīng)各種芯片封裝尺寸。
測(cè)試流程
電子封裝螺栓拉力測(cè)試的基本流程如下：
1、準(zhǔn)備樣品：選擇要測(cè)試的電子封裝組件，然后使用樣品制備夾具將螺柱粘合到芯片封裝上，并施加恒定力以實(shí)現(xiàn)正確對(duì)齊。
2、安裝樣品：將樣品安裝到螺柱拉力夾具中。
3、開始測(cè)試：?jiǎn)?dòng)測(cè)試儀器并開始拉力測(cè)試。測(cè)試期間，儀器會(huì)逐漸增加拉力，并在達(dá)到的拉力值時(shí)停止拉動(dòng)。
4、分析結(jié)果：根據(jù)測(cè)試結(jié)果分析粘合劑的粘合強(qiáng)度。如果樣品拉斷，則測(cè)量拉斷前的拉力值并記錄下來，以確定粘合劑的粘合強(qiáng)度。如果測(cè)試中出現(xiàn)問題，可以通過檢查測(cè)試條件、夾具安裝和樣品制備等方面來找出原因，并重新進(jìn)行測(cè)試。
5、記錄和報(bào)告：將測(cè)試結(jié)果記錄下來，包括測(cè)試日期、測(cè)試人員、測(cè)試條件、測(cè)試結(jié)果和任何其他相關(guān)信息。根據(jù)需要，生成測(cè)試報(bào)告并將其提供給客戶或其他利益相關(guān)者。
測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-9708: IPC-9708是電子行業(yè)中用于評(píng)估電子封裝的可靠性的標(biāo)準(zhǔn)之一。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測(cè)試方法、試驗(yàn)條件和測(cè)試結(jié)果的評(píng)估方法，以確定封裝的耐用性和可靠性。
MIL-STD-883: MIL-STD-883是美國(guó)國(guó)防部發(fā)布的一系列標(biāo)準(zhǔn)，用于測(cè)試電子元件的可靠性。其中的測(cè)試方法包括了螺栓拉力測(cè)試，可以評(píng)估電子封裝組件的機(jī)械可靠性。
JEDEC JESD22-B117: JEDEC JESD22-B117是一種測(cè)試方法，用于評(píng)估表面安裝器件焊點(diǎn)。
注意事項(xiàng)
在進(jìn)行電子封裝的螺栓拉力測(cè)試時(shí)，需要注意以下事項(xiàng)：
1、樣品制備：在測(cè)試前需要正確制備樣品，并使用高強(qiáng)度粘合劑將螺栓粘合到芯片封裝上。樣品制備夾具可以幫助操作員正確地將樣品制備好。
2、夾具對(duì)齊：為了確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，夾具必須正確對(duì)齊。夾具需要施加恒定的力來實(shí)現(xiàn)正確對(duì)齊，這對(duì)測(cè)試非常關(guān)鍵。
螺栓尺寸：測(cè)試中使用的螺栓組必須與被測(cè)試的芯片封裝尺寸相匹配。螺栓組設(shè)計(jì)有各種尺寸，從 2 毫米到 50 毫米不等，以適合各種芯片封裝尺寸。
3、環(huán)境溫度：測(cè)試中需要控制環(huán)境溫度。如果需要在高溫下進(jìn)行測(cè)試，需要使用高溫箱，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
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