最近，小編收到一位電子行業客戶的咨詢，想要測試PCBA焊點強度，該用什么樣的設備？
在現代電子設備中，PCBA扮演著關鍵的角色，負責連接和支持各種電子元件。然而，在PCBA的生命周期中，諸如焊接過程、運輸途中、以及正常使用中所受到的振動、沖擊、彎曲等環境條件，都可能對焊點或器件造成機械應力，最終引發失效。
為了確保電子產品的可靠性和穩定性，必須對PCBA的焊點強度進行全面的測試和評估。推拉力測試作為一種常見的模擬機械應力的手段，被廣泛應用于PCBA焊點的強度測試。通過該測試，可以模擬PCBA在實際應用中所可能遭受的各種力，從而了解焊點在這些力的作用下是否能夠穩固地保持連接。
本文科準測控小編將深入探討PCBA焊點強度測試的方法以及如何通過推拉力測試來模擬機械失效模型。我們將詳細分析可能導致焊點或器件失效的各種因素，并提供一系列評估PCBA可靠性的方法。
常見問題：為什么要進行PCBA焊點強度測試？
1、PCBA焊點強度測試是確保電子產品可靠性的關鍵步驟。
2、推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等重要的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。
一、PCBA焊點強度測試標準
高溫拔針測試(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1
焊球拉拔測試（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115
焊球剪切測試（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A
二、常見檢測設備
推拉力測試機
三、測試方法
1、實驗條件
測試應在23±5℃的環境中進行
2、操作步驟
a、樣本選擇
選取PCBA作為測試樣本，確保樣本具有代表性。
b、檢查焊點
在進行推拉力測試前，對樣本上的焊點進行目視檢查。
確保焊點無虛焊、開路等現象。
c、推力測試
將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置。
以恒定的速度施加推力，直至達到預設的推力值或推力位移。
記錄推力測試數據。
d、拉力測試
將鉤針探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置。
以恒定的速度施加拉力，直至達到預設的拉力值或拉力位移。
記錄拉力測試數據。
e、數據比較與判定
將推力和拉力測試數據與標準值進行比較。
判定PCBA板的推拉力性能是否符合要求。
f、測試報告撰寫
出具詳細的測試報告，包括但不限于：
測試設備信息
測試環境描述
測試樣本詳細說明
測試方法步驟
推拉力測試數據
判定結果
確保報告準確、完整，具有可追溯性。
總結
多功能焊接強測試儀（推拉力測試機）是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。可以靈活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、jun工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。
推刀工具
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