最近，小編進(jìn)行了一次關(guān)于倒裝芯片的剪切力測(cè)試，這是一位來自電子行業(yè)的客戶寄送的樣品。為了滿足客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控專門為他們量身定制了一套全面的測(cè)試方案，其中包括了剪切工具和檢測(cè)設(shè)備。

在當(dāng)今迅速發(fā)展的電子行業(yè)中，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)成為關(guān)鍵的組件之一，為各種先進(jìn)設(shè)備和電子產(chǎn)品的制造提供了解決方案。為了確保倒裝芯片的可靠性和穩(wěn)定性，倒裝芯片剪切力測(cè)試成為一項(xiàng)至關(guān)重要的質(zhì)量評(píng)估手段。該測(cè)試方法旨在深入研究底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度，以及在底部填充后芯片所受的力的大小。

通過對(duì)這些關(guān)鍵參數(shù)的仔細(xì)測(cè)量和分析，我們能夠更全面地了解倒裝芯片在實(shí)際使用中的穩(wěn)定性和可靠性表現(xiàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討倒裝芯片剪切力測(cè)試的原理、方法以及其在電子制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵作用。我們將探討測(cè)試過程中的挑戰(zhàn)和解決方案，以及該測(cè)試方法對(duì)提升倒裝芯片技術(shù)的質(zhì)量和可靠性所產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。

一、測(cè)試原理

倒裝芯片剪切力測(cè)試的原理在于通過深入研究底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度和底部填充后芯片所受的力，以觀察剪切力引起的失效類型，從而全面評(píng)估倒裝芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)推薦

參考JESD22-B116標(biāo)準(zhǔn)和IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)

三、常用設(shè)備

1、推拉力測(cè)試機(jī)

測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或者傳感器，設(shè)備的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的2倍。設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的±5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加芯片的剪切力，也應(yīng)能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。

2 、剪切工具

夾具應(yīng)防止器件在軸向上移動(dòng)，保證剪切方向與基板的表面平行，并且不損傷芯片，不使基板變形。可以參考下圖示意圖，給出了夾具的示例，可使用其他工具替代夾具。

注：

1、夾具與測(cè)試機(jī)器要?jiǎng)傂赃B接，以減小移動(dòng)和變形，避免對(duì)器件諧振激勵(lì)產(chǎn)生影響。

2、長(zhǎng)方形芯片的測(cè)試中，應(yīng)從與芯片長(zhǎng)邊垂直的方向施加應(yīng)力，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。

3、剪切工具應(yīng)選用堅(jiān)硬、剛性的材料，如陶瓷，確保與器件底面成90°±5°的角度。

4、確保剪切工具與芯片對(duì)齊，使其能夠接觸芯片的一側(cè)，同時(shí)在行進(jìn)過程中不接觸基板。

5、最好使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊，保持移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向。

6、在試驗(yàn)安裝中特別注意避免碰觸進(jìn)行測(cè)試的凸點(diǎn)，以防損壞器件或影響測(cè)試結(jié)果。

四、試驗(yàn)過程

步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備

使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器，確保測(cè)試設(shè)備最大負(fù)載能力超過規(guī)定的最小剪切力的2倍。

確保測(cè)試設(shè)備的準(zhǔn)確度達(dá)到滿刻度的±5%。

確保測(cè)試設(shè)備能夠提供并記錄施加芯片的剪切力，并能以規(guī)定的移動(dòng)速率對(duì)負(fù)載進(jìn)行操作。

步驟二、試驗(yàn)設(shè)置

使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊，保持移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向。

在試驗(yàn)安裝中特別注意避免碰觸進(jìn)行測(cè)試的凸點(diǎn)。

步驟三、試驗(yàn)過程

施加恒定速率的剪切力，記錄剪切速度為0.1mm/s-0.8mm/s。

記錄芯片剪切力數(shù)值，確保滿足應(yīng)用條件所要求的最小值。

觀察并記錄在剪切力作用下可能引起的失效類型，如焊點(diǎn)材料失效、芯片或基板破裂、金屬化層浮起等。

步驟四、失效判據(jù)

對(duì)于底部填充前的芯片，評(píng)估最小剪切力是否符合規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于底部填充后的芯片，根據(jù)芯片黏接面積確定最小承受的力，并確保符合規(guī)定的剪切強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。

記錄失效類型，包括焊點(diǎn)失效、芯片與填充材料間脫離等。

步驟五、測(cè)試要求確認(rèn)

根據(jù)采購(gòu)文件或詳細(xì)規(guī)范，確認(rèn)凸點(diǎn)最小剪切力、試驗(yàn)的芯片數(shù)和接收數(shù)以及數(shù)據(jù)記錄要求。

步驟六、報(bào)告生成

生成測(cè)試報(bào)告，包括試驗(yàn)過程、數(shù)據(jù)記錄、失效類型和是否符合規(guī)定的剪切強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。

以上就是小編介紹的倒裝芯片剪切力測(cè)試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于倒裝芯片剪切力測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、結(jié)構(gòu)圖，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用、鉤針、品牌和廠家等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！