在當今快速發展的微電子技術中，集成電路（IC）封裝的質量與可靠性是確保電子產品性能穩定性和使用壽命的核心要素。隨著電子設備向小型化、高性能化和高可靠性方向發展，IC封裝的每一個環節都必須經過嚴格的質量檢測和評估。其中，金球剪切力測試作為一種關鍵的檢測手段，因其能夠直接反映焊點的機械強度和連接可靠性，而被廣泛應用于半導體封裝工藝的質量控制中。
金球剪切力測試的核心在于精確測量焊點在剪切力作用下的失效強度，這對于評估封裝工藝的優劣、優化生產流程以及提升產品質量具有重要意義。
本文科準測控小編將深入探討Beta S100推拉力測試機在IC金球剪切力測試中的應用，從設備的性能特點、測試流程的優化，到實際測試結果的分析，qaun方位展示其在提升IC封裝質量檢測中的關鍵作用。
一、測試目的
IC金球剪切力測試旨在通過施加剪切力直至焊點破壞，測量其最大抗剪強度，從而評估焊點的機械性能和可靠性。這一測試可識別封裝工藝中的潛在問題，優化工藝參數，確保焊點在實際使用中的穩定性。同時，作為標準化質量控制手段，它能保障大規模生產中每一批次產品的質量一致性。
二、測試原理
IC金球剪切力測試是一種用于評估半導體封裝中焊點機械強度和可靠性的關鍵檢測方法。其測試原理是通過專用設備對焊點施加垂直于焊點表面的剪切力，直至焊點發生破壞，同時實時監測并記錄施加的力值和焊點的位移變化。測試過程中，高精度傳感器能夠精準捕捉焊點在受力過程中的微小形變，并記錄失效時的最大剪切力值。通過分析焊點的失效模式（如焊點斷裂、基板分離等），可以進一步判斷焊點的連接質量和封裝工藝的優劣。
三、測試設備和工具
1、Beta S100推拉力測試機
A、設備介紹
Beta S100推拉力測試機是一款專為微電子封裝行業設計的高精度測試設備。它能夠滿足多種封裝形式的測試需求，包括QFN、BGA、CSP、TSOP等，并支持靜態和動態的拉力、推力及剪切力測試。其廣泛的應用范圍覆蓋了半導體封裝、LED封裝、光電子器件、PCBA電子組裝、汽車電子以及航空航天等多個領域。
B、核心優勢
a、高精度測量
采用先進的傳感器技術和自主研發的數據采集系統，Beta S100能夠提供高精度的測試數據，確保測試結果的可靠性和重復性。
b、多功能設計
設備支持多種測試模塊的更換，用戶可根據具體需求選擇合適的模塊。系統會自動識別并調整到最佳量程，極大地提高了設備的靈活性和適用性。
c、智能化操作
配備專用軟件，操作界面簡潔直觀，功能強大。設備自帶SPC（統計過程控制）等多種數據統計功能，支持多種數據輸出格式，便于用戶進行數據分析和報告生成。
d、自動化測試
Beta S100配備智能視覺系統和深度學習技術，可自動識別測試位置，減少人工誤差，提高測試效率和準確性。
2、推刀
3、常用工裝夾具
4、實測案例
四、測試流程
步驟一、準備工作
1、設備檢查
確認Beta S100推拉力測試機的傳感器、夾具和顯微鏡等部件正常工作。
檢查設備是否完成校準，并確保其精度符合測試要求。
2、樣品準備
選取待測IC樣品，確保其表面清潔且無污染。
標記測試點（金球位置），以便于后續測試定位。
3、測試參數設置
根據樣品類型和測試要求，設置測試參數，包括剪切速度（通常為1-10 mm/s）、剪切角度（垂直于焊點表面）和測試力范圍。
步驟二、測試操作
1、安裝樣品
將待測IC樣品固定在測試機的夾具上，確保樣品穩定且無松動。
2、對準與定位
使用顯微鏡對準金球焊點，確保剪切工具與焊點表面垂直（90°±5°），并調整位置使其對準焊點中心。
3、啟動測試
在設備控制軟件中輸入測試參數，啟動測試程序。
設備自動施加剪切力，直至焊點破壞。
4、數據記錄
實時記錄施加的剪切力值和位移變化，設備會自動保存最大剪切力值和對應的位移數據。
步驟三、結果分析
1、觀察失效模式
測試完成后，通過顯微鏡觀察焊點的失效模式，如焊點斷裂、基板分離或焊料剝離等。
2、數據分析
分析最大剪切力值是否符合設計要求和工藝標準。
若結果異常，需進一步檢查焊接工藝參數或材料問題。
3、報告生成
根據測試數據和失效模式，生成測試報告，包括剪切力值、失效模式、測試參數和結論。
步驟四、后續處理
1、設備清潔與維護
測試完成后，清理設備和夾具，確保無殘留焊料或污染物。
對設備進行常規維護，以保證其長期穩定運行。
2、工藝優化
根據測試結果，調整焊接工藝參數（如溫度、時間、焊料成分等），以提高焊點強度和封裝可靠性。
3、數據存檔
將測試數據和報告存檔，以便后續質量追溯和工藝改進。
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