在現(xiàn)代電子制造和jun工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強度直接影響到芯片在及端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進步，對焊柱牢固性的要求也越來越高。GJB548C-2021標準明確規(guī)定了焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試方法，以驗證焊柱在軸向拉力下的承受能力。
破壞性引線拉力測試是評估焊柱強度的重要手段，通過施加拉力直至焊柱分離，可以直觀地觀察焊柱的失效模式，并驗證其是否符合設(shè)計要求。這一測試方法不僅適用于jun工芯片封裝，
在本文中，科準測控小編將詳細解讀焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試流程，并結(jié)合Alpha W260推拉力測試儀的應(yīng)用，為您提供全面的測試解決方案。
一、檢測原理
焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試旨在驗證焊柱在實際使用中的強度和可靠性。其原理是通過高精度推拉力測試儀（如Alpha W260）對焊柱施加逐漸增加的軸向拉力，直至焊柱從封裝上分離或達到可接收的最小拉力強度。測試過程中，設(shè)備精確記錄拉力值和位移變化，通過分析拉力強度（單位面積的拉力值）和失效模式（如焊柱斷裂、焊盤分離等），全面評估焊柱的質(zhì)量和可靠性，確保其在及端條件下的穩(wěn)定性。
二、測試標準
參考標準GJB548C-2021微電子器件試驗方法和程序進行測試
三、檢測設(shè)備
1、Alpha W260自動推拉力測試儀
A、設(shè)備介紹：
Alpha-W260自動推拉力測試儀用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程。產(chǎn)品軟件操作簡單方便，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、jun工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
B、產(chǎn)品特點
2、鉤針
3、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、設(shè)備準備
檢查Alpha W260推拉力測試儀是否校準，并確保設(shè)備處于良好工作狀態(tài)。
安裝專用的測試鉤針，確保鉤針能夠穩(wěn)定勾住焊柱。
步驟二、樣品固定
將待測樣品固定在測試臺上，確保焊柱位置穩(wěn)定。
步驟三、參數(shù)設(shè)置
在設(shè)備軟件中設(shè)置測試參數(shù)，包括牽引速率（不超過2.54cm/min）和拉力施加點（盡可能接近焊柱末端，距離不超過柱長的一半）。
步驟四、測試過程
啟動測試，設(shè)備以無沖擊的方式施加軸向拉力，直至焊柱達到可接收的最小拉力強度或從封裝上分離。
實時觀察焊柱的失效模式，并記錄分離位置。
步驟五、結(jié)果分析
根據(jù)焊柱的徑向截面積計算拉力強度，確保其達到27.6N/mm2的zui低要求。
記錄失效模式，包括焊柱本體部位的失效、焊盤和焊柱接合點處的失效，以及焊盤從殼體上分離。
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