隨著半導體技術的飛速發展，倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）封裝因其高I/O密度、優異的電熱性能和更小的封裝尺寸，已成為高性能計算、人工智能和gao端通信芯片的主流選擇。
然而，其復雜的結構也對封裝可靠性和焊接點強度提出了ji高的要求。焊點的剪切強度是評估芯片與基板間連接可靠性的關鍵指標，直接關系到產品在后續組裝、運輸及使用過程中的抗機械應力能力。
本文科準測控小編將系統介紹該測試的工作原理、遵循標準、推薦儀器及詳細操作流程，助力企業提升產品質量與可靠性。
一、測試原理
推板剪切力測試（Die Shear Test）的核心原理是通過一個精密的推刀（或剪切工具），以恒定且低速的運動方式，平行于芯片的安裝平面施加一個持續增加的推力，直至將芯片從基板上推離（或使焊點發生斷裂）。
在此過程中，力傳感器會實時監測并記錄所施加的力值，從而得到一個完整的“力-位移"曲線。通過分析該曲線的峰值，即可確定芯片焊點的最大剪切力。該力值反映了焊點結合的強度，是判斷焊接工藝是否合格、界面連接是否牢固的直接依據。
二、測試標準
為確保測試結果的一致性和可比性，FC-BGA的推板剪切測試通常遵循以下國際通用標準：
JEDEC JESD22-B117A: 《球柵陣列封裝芯片的剪切測試標準》（Shear Test for Ball Grid Array (BGA) Packages）。
MIL-STD-883, Method 2019.8: 《微電子器件試驗方法和程序》中的芯片剪切強度測試方法。該方法更為嚴格，常用于軍工及高可靠性領域的評估。
測試需在標準規定的環境下（如常溫23±5°C）進行，以確保數據的準確性。
三、測試儀器
1、Alpha W260推拉力測試機
Alpha W260推拉力測試機是專為微電子封裝可靠性測試設計的高精度設備，特別適合PCBA電路板SMD及DIP電子元器件焊接強度測試需求：
1、設備特點
高精度：全量程采用自主研發的高精度數據采集系統，確保測試數據的準確性。
功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。
操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數據輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網絡系統。
2、多功能測試能力
支持拉力/剪切/推力測試
模塊化設計靈活配置
3、智能化操作
自動數據采集
SPC統計分析
一鍵報告生成
4、安全可靠設計
獨立安全限位
自動模組識別
防誤撞保護
5、夾具系統
多種規格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）
鉤型拉力夾具
定制化夾具解決方案
四、測試流程
步驟一、樣品準備
從經過回流焊工藝的組裝板上截取包含待測FC-BGA芯片的單元。
使用專用夾具將樣品牢固地固定在Alpha W260的測試平臺上，確保芯片承壓面與推刀的運動方向平行。
步驟二、設備設置與對位
選擇尺寸合適的推刀并安裝到測頭上。推刀的寬度應略大于芯片的邊長。
通過設備自帶的光學系統，精細調節樣品臺和測頭的位置，使推刀刃口與芯片一側的間隙達到標準要求（通常為1-25μm），且推刀高度與芯片高度一致。
步驟三、參數設定
在控制軟件中設置測試參數：
測試模式：剪切測試 (Shear Test)
測試速度：根據標準設定，通常為100-500μm/s。
終止條件：設定為力值下降超過最大值的某一百分比（如80%），或達到最大行程后自動停止。
步驟四、執行測試
啟動測試程序，推刀將按設定速度勻速推動芯片。
軟件實時繪制力-位移曲線，并自動捕捉峰值力值。
步驟五、結果分析
測試結束后，設備自動記錄并顯示最大剪切力值（單位：N或kgf）。
操作員需觀察失效模式（如焊點斷裂、界面剝離、硅芯片碎裂等），并結合力值數據對焊接質量進行綜合判定。
對同批次的多個樣品進行測試，進行統計分析，以評估生產過程的穩定性。
步驟六、報告生成
軟件可自動生成包含樣品信息、測試參數、力值曲線、峰值結果和統計數據的測試報告。
以上就是小編介紹的有關于FC-BGA推板剪切力測試的相關內容了，希望可以給大家帶來幫助。如果您還對推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關注我們，也可以給我們私信和留言。【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。
