科準(zhǔn) SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) 萬(wàn)能焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試機(jī)主要適用于對(duì)金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)求取試驗(yàn)力值 、抗拉強(qiáng)度 、 屈服強(qiáng)度、上下屈服點(diǎn)、抗壓強(qiáng)度、彈性模量等參數(shù)，自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，并可隨時(shí)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線(xiàn)。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) MicroLED多功能推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) 微電子引線(xiàn)鍵合焊接強(qiáng)度推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) 微電腦推拉力機(jī)主要適用于對(duì)金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)求取試驗(yàn)力值 、抗拉強(qiáng)度 、 屈服強(qiáng)度、上下屈服點(diǎn)、抗壓強(qiáng)度、彈性模量等參數(shù)，自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，并可隨時(shí)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線(xiàn)。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
