隨著銅線鍵合工藝在汽車電子領(lǐng)域的快速普及，其高性價比、優(yōu)異的導(dǎo)電/導(dǎo)熱性及力學(xué)強度成為替代金線的關(guān)鍵優(yōu)勢。然而，銅線的氧化敏感性、工藝窗口窄及耐腐蝕性差等問題，對車規(guī)級可靠性提出了嚴峻挑戰(zhàn)。

本文科準(zhǔn)測控小編將圍繞AEC-Q006標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合力學(xué)性能測試核心，解析銅線鍵合在車規(guī)驗證中的關(guān)鍵技術(shù)要點，并介紹Alpha W260推拉力測試機在可靠性評估中的關(guān)鍵作用。

一、銅線鍵合的力學(xué)性能優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

1. 力學(xué)性能優(yōu)勢

銅線鍵合相較于傳統(tǒng)金線具有顯著力學(xué)優(yōu)勢：

剪切力與拉力：銅線鍵合球的剪切力比金線高15%~25%，拉力值高10%~20%，抗塑封注塑沖彎能力更強。

導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：銅的電阻率（1.68×10?? Ω·m）和熱導(dǎo)率（401 W/m·K）均優(yōu)于金（電阻率2.44×10?? Ω·m，熱導(dǎo)率318 W/m·K）。

成本優(yōu)勢：銅線成本僅為金線的1/10。

2. 可靠性挑戰(zhàn)

銅線的應(yīng)用失效模式主要集中在力學(xué)性能退化：

鍵合界面分離：因銅硬度高，超聲鍵合工藝參數(shù)（能量、壓力）窗口窄，易導(dǎo)致鍵合不牢或芯片損傷。

IMC（金屬間化合物）過度生長：高溫下銅與鋁焊盤間的IMC生長速率快，降低鍵合點機械強度。

腐蝕失效：銅在潮濕環(huán)境中易氧化，塑封料中的氯離子會加速腐蝕，導(dǎo)致鍵合點斷裂。

二、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

參考AEC-Q006的核心要求

三、檢測設(shè)備和工具

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程。

B、推刀或鉤針

C、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一、測試前準(zhǔn)備

1、設(shè)備校準(zhǔn)

確保Alpha W260已完成力傳感器校準(zhǔn)（如0.1g~50kg量程）。

檢查測試探針（剪切刀片/拉力鉤）的磨損情況，必要時更換。

2、樣品固定

將待測芯片（已鍵合銅線）固定在測試臺，確保鍵合點與探針運動方向?qū)R。

使用真空吸附或機械夾具防止樣品位移。

3、參數(shù)設(shè)置

剪切測試參數(shù)：

剪切高度（Stand-off height）：鍵合球高度的1/4~1/3（通常5~10μm）。

剪切速度（Shear speed）：50~500μm/s（推薦100μm/s）。

剪切方向（Shear direction）：平行于鍵合界面（通常X/Y軸）。

4、拉力測試參數(shù)

鉤子位置（Hook position）：距離鍵合點頸部（Neck）10~20μm。

拉力角度（Pull angle）：90°（垂直向上）或60°（模擬封裝應(yīng)力）。

拉力速度（Pull speed）：100~500μm/s（推薦200μm/s）。

步驟二、剪切力測試（Ball Shear Test）

1、測試步驟

定位鍵合球：

使用顯微鏡或CCD攝像頭精確定位鍵合球，確保剪切刀片接觸球體邊緣（非焊盤）。

執(zhí)行剪切：

刀片以設(shè)定速度水平推進，直至鍵合球被剪切脫離焊盤（圖1）。

設(shè)備記錄最大剪切力（單位：gf或N）。

數(shù)據(jù)記錄：

保存力-位移曲線，分析失效模式（如界面剝離、球體碎裂）。

2、合格判定

銅線鍵合典型要求：

最小剪切力：≥50gf（25μm線徑）至≥150gf（50μm線徑）。

失效模式：鍵合球應(yīng)留在焊盤上（若焊盤剝離則判定為工藝缺陷）。

步驟三、拉力測試（Wire Pull Test）

1、測試步驟

鉤子定位：

將拉力鉤置于鍵合線頸部（第一鍵合點）或尾端（第二鍵合點）。

施加拉力：

鉤子以設(shè)定速度垂直上拉，直至鍵合線斷裂或脫離（圖2）。

設(shè)備記錄最大拉力值（單位：gf或N）。

失效分析：

頸部斷裂（Neck break）：正常失效，說明鍵合強度足夠。

界面剝離（Lift-off）：鍵合工藝不良（超聲能量不足或污染）。

合格判定：

銅線鍵合典型要求：

最小拉力：≥5gf（25μm線徑）至≥15gf（50μm線徑）。

失效位置：80%以上應(yīng)為頸部斷裂，若界面剝離率＞20%需優(yōu)化工藝。

步驟四、測試后數(shù)據(jù)分析

1、數(shù)據(jù)統(tǒng)計

計算同一批次樣品的剪切力/拉力平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和CPK（制程能力指數(shù)）。

對比AEC-Q006要求，確認是否通過車規(guī)驗證。

典型失效模式及對策

步驟五、測試報告輸出

包含以下內(nèi)容：

測試樣品信息（批次號、線徑、鍵合工藝參數(shù)）。

剪切力/拉力分布圖及CPK分析。

失效模式統(tǒng)計與顯微照片（如SEM/光學(xué)顯微鏡）。

結(jié)論（是否符合AEC-Q006或客戶標(biāo)準(zhǔn)）。

以上就是小編介紹的有關(guān)于車規(guī)驗證對銅線的可靠性要求測試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多BGA封裝料件焊點的可靠性測試方法、視頻和操作步驟，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。