在半導體器件可靠性驗證領域，AEC-Q101標準是汽車電子委員會(Automotive Electronics Council)針對分立半導體器件制定的重要認證標準。

鍵合線拉力和鍵合點剪切測試是評估器件可靠性的關鍵指標，直接影響器件在嚴苛汽車環境下的長期穩定性。本文科準測控小編將深入解析這兩項測試的技術要求、測試原理及操作流程，幫助工程師更好地理解和執行相關測試。

一、測試原理

1. 鍵合線拉力測試原理

鍵合線拉力測試是通過在鍵合線上施加垂直于芯片表面的拉力，測量鍵合線與焊盤或引線框架之間連接的機械強度。測試時，使用精密鉤針在鍵合線中間位置施加拉力，直至鍵合線斷裂或鍵合點脫落，記錄最大破壞力值。

該測試主要評估：

鍵合線與焊盤的冶金結合質量

鍵合線的機械強度

鍵合工藝的穩定性

2. 鍵合點剪切測試原理

鍵合點剪切測試是通過在鍵合點側面施加平行于芯片表面的推力，測量鍵合點與芯片焊盤或引線框架之間的結合強度。測試時，使用特定寬度的剪切工具以恒定速度推動鍵合點，直至鍵合點脫落，記錄最大剪切力值。

該測試主要評估：

鍵合點與基材的粘附強度

鍵合界面的冶金質量

鍵合工藝參數設置的合理性

二、測試標準

1. 鍵合線拉力測試標準

依據標準：MIL-STD-750-方法2037

關鍵要求：

測試速度：0.2-2.0 mm/s

鉤針直徑：25-75 μm（通常為50 μm）

鉤針位置：鍵合線拱高的1/3處

最小拉力要求：根據線徑不同而不同，如25μm金線通常要求≥3gf

2. 鍵合點剪切測試標準

依據標準：AEC-Q101-003

關鍵要求：

測試速度：50-500 μm/s

剪切工具寬度：≥2倍鍵合點直徑

剪切高度：1-5 μm（通常為基材表面上方1-2 μm）

最小剪切力要求：根據鍵合點尺寸和材料而定

三、測試儀器

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組，并自由切換量程。

B、推刀或鉤針

C、常用工裝夾具

四、測試流程

1、鍵合線拉力測試流程

步驟1、樣品準備

確認樣品符合測試要求（封裝完成、無可見損傷）

將樣品固定在測試臺，確保水平穩定

根據線徑選擇合適的鉤針（通常50μm）

步驟2、設備設置

打開Alpha W260測試軟件，選擇"拉力測試"模式

設置測試參數：

測試速度：1.0 mm/s

最大行程：500 μm

觸發力：0.1gf

校準力傳感器和位置系統

步驟3、定位操作

使用顯微鏡找到待測鍵合線

移動鉤針至鍵合線拱高的1/3處

確保鉤針與鍵合線垂直，無側向接觸

步驟4、執行測試

啟動自動測試程序

系統自動完成：

鉤針接觸鍵合線并施加預緊力

垂直向上拉動至鍵合線斷裂或鍵合點脫落

記錄最大拉力和位移曲線

步驟5、結果分析

A、檢查斷裂模式（線斷裂、界面脫落或根部斷裂）

B、記錄拉力值并與標準比較

C、統計至少25個有效數據點

D、報告生成

軟件自動生成包含以下內容的報告：

a、測試條件

b、每個測試點的拉力值

c、統計結果（平均值、標準差、最小值）

d、失效模式分布

2、鍵合點剪切測試流程

步驟1、樣品準備

確認樣品表面清潔無污染

將樣品固定在測試臺，確保水平

根據鍵合點尺寸選擇合適的剪切工具（通常為鍵合點直徑的2.5倍）

步驟2、設備設置

選擇"剪切測試"模式

設置測試參數：

測試速度：100 μm/s

剪切高度：基材表面上方1.5 μm

最大行程：鍵合點直徑的1.5倍

進行力傳感器校準

步驟3、定位操作

使用顯微鏡找到待測鍵合點

調整剪切工具與鍵合點邊緣平行

確保剪切工具與基材表面的距離精確為1.5 μm

步驟4、執行測試

啟動自動測試程序

A、系統自動完成：

剪切工具以恒定速度推動鍵合點

持續監測剪切力變化

記錄最大剪切力和位移曲線

檢測到力值下降80%后自動停止

B、結果分析

檢查失效模式（界面剝離或基材損傷）

記錄剪切力值并與標準比較

統計至少25個有效數據點

檢查剪切后鍵合點殘留情況

C、報告生成

軟件自動生成包含以下內容的報告：

測試條件

每個鍵合點的剪切力值

統計結果（平均值、標準差、最小值）

失效模式分析

剪切后的顯微圖像

五、注意事項

1、環境控制

測試環境溫度：23±5℃

相對濕度：40-60% RH

防震工作臺減少振動干擾

2、樣品處理

避免直接用手接觸測試區域

測試前進行適當的樣品清潔（如等離子清洗）

確保樣品固定牢固無松動

3、設備維護

定期校準力傳感器和位移系統

保持測試工具清潔無污染

定期檢查光學系統清晰度

4、數據有效性

排除明顯異常數據（如工具誤操作導致）

確保失效模式符合預期

測試數量應滿足統計要求（通常≥25）

5、安全操作

注意顯微鏡下的精細操作，避免碰撞

設置合理的力值上限，防止設備過載

緊急情況下使用快速停止功能

六、常見問題及解決方案

1、拉力測試中鉤針滑脫

可能原因：鉤針直徑過大或位置不當

解決方案：更換合適鉤針，確保鉤在拱高1/3處

2、剪切測試數據波動大

可能原因：剪切高度不一致或工具磨損

解決方案：重新校準剪切高度，更換剪切工具

3、測試結果低于標準

可能原因：鍵合工藝參數不當或材料問題

解決方案：檢查鍵合機參數（功率、壓力、時間等），驗證材料兼容性

4、失效模式異常

如出現基材損傷而非界面剝離

解決方案：調整剪切高度，檢查基材強度是否達標

5、設備讀數不穩定

可能原因：傳感器故障或環境振動

解決方案：重新校準傳感器，檢查設備防震措施

以上就是小編介紹的有關于AEC-Q101鍵合線拉力和鍵合點剪切測試相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點的可靠性測試方法、視頻和操作步驟，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。